・溶剤、酸、アルカリに対し優れた耐性を示します。
・パーフロロエラストマーより安価です。
・半導体、液晶製造装置のウエット部に適しています。
半導体、液晶製造装置
ハイパーゴム | 一般FKM | ||
アセトン | △V% | 20.1 | ※ 262.2 |
△W% | 7.5 | ※ 118.5 | |
ジクロロメタン | △V% | 9.2 | 29.4 |
△W% | 5.8 | 17.2 | |
トルエン | △V% | 7.4 | 9.5 |
△W% | 2.8 | 4.3 | |
酢酸ブチル | △V% | 16.8 | 364.7 |
△W% | 7.1 | 161.5 | |
t-ブチルメチル エーテル |
△V% | 25.1 | 194.6 |
△W% | 9.1 | 76.8 | |
2-アセトン-1- エキトシプロパン |
△V% | 6.0 | 291.7 |
△W% | 2.8 | 148.5 | |
メチルアルコール | △V% | 2.6 | 148.6 |
△W% | 1.0 | 63.2 | |
氷酢酸 | △V% | 18.0 | 168.7 |
△W% | 9.6 | 94.8 | |
水酸化ナトリウム (20%水溶液) |
△V% | 0.3 | ±0 |
△W% | ±0 | -0.3 |
試験条件 室温504時間
※・・・168H
フッ素ゴムの架橋方法には、主にポリオール架橋 (フッ素ゴムの主流)、 パーオキサイド架橋の2種類がありますが、下表のように一長一短があります。
長所 | 短所 | |
---|---|---|
ポリオール | 圧縮永久歪みに優る | 水蒸気で加水分解する |
パーオキサイド | 耐水、蒸気性に優る | 耐熱、圧縮永久歪みに劣る |
田崎アサヒが耐スチーム仕様に開発したT77SA01はポリオール系の圧縮永久歪みと耐高温水蒸気性の両立しました。
半導体製造装置
耐スチーム(T77SA1) | 一般FKM | ||
---|---|---|---|
初期物性 |
|||
引張強さ(MPa) 伸び(%) 硬さ |
10.5 230 A69/S |
13.1 270 A70/S |
|
100℃1気圧下 水蒸気 |
120H経過時 | ||
引張強さ変化率(%) 伸び変化率(%) 硬さ変化 |
±0 +1.5 ±0 |
-20.5 +3.7 -4 |
|
240H経過時 | |||
引張強さ変化率(%) 伸び変化率(%) 硬さ変化 |
-3.5 +3.5 -2 |
-31.0 +15.5 -8 |
|
180℃ 水蒸気 |
1000H経過時 | ||
引張強さ変化率(%) 伸び変化率(%) 硬さ変化 |
-15 +8 |
-68 -25 |
|
圧縮永久歪率(%) 175°×22H | 4 | 7 |