ハイパーゴム

・溶剤、酸、アルカリに対し優れた耐性を示します。

・パーフロロエラストマーより安価です。

・半導体、液晶製造装置のウエット部に適しています。

実績例

半導体、液晶製造装置


    ハイパーゴム 一般FKM
アセトン △V% 20.1  262.2
△W% 7.5  118.5
ジクロロメタン △V% 9.2 29.4
△W% 5.8 17.2
トルエン △V% 7.4 9.5
△W% 2.8 4.3
酢酸ブチル △V% 16.8 364.7
△W% 7.1 161.5
t-ブチルメチル
エーテル
△V% 25.1 194.6
△W% 9.1 76.8
2-アセトン-1-
エキトシプロパン
△V% 6.0 291.7
△W% 2.8 148.5
メチルアルコール △V% 2.6 148.6
△W% 1.0 63.2
氷酢酸 △V% 18.0 168.7
△W% 9.6 94.8
水酸化ナトリウム
(20%水溶液)
△V% 0.3 ±0
△W% ±0 -0.3

試験条件 室温504時間
※・・・168H

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耐スチームゴム

フッ素ゴムの架橋方法には、主にポリオール架橋 (フッ素ゴムの主流)、 パーオキサイド架橋の2種類がありますが、下表のように一長一短があります。

  長所 短所
ポリオール 圧縮永久歪みに優る 水蒸気で加水分解する
パーオキサイド 耐水、蒸気性に優る 耐熱、圧縮永久歪みに劣る

田崎アサヒが耐スチーム仕様に開発したT77SA01はポリオール系の圧縮永久歪みと耐高温水蒸気性の両立しました。

実績例

半導体製造装置

  耐スチーム(T77SA1) 一般FKM
初期物性
引張強さ(MPa)
伸び(%)
硬さ
10.5
230
A69/S
13.1
270
A70/S
100℃1気圧下
水蒸気
120H経過時
引張強さ変化率(%)
伸び変化率(%)
硬さ変化
±0
+1.5
±0
-20.5
+3.7
-4
240H経過時
引張強さ変化率(%)
伸び変化率(%)
硬さ変化
-3.5
+3.5
-2
-31.0
+15.5
-8
180℃
水蒸気
1000H経過時
引張強さ変化率(%)
伸び変化率(%)
硬さ変化

-15

+8
-4

-68
+60

-25

圧縮永久歪率(%) 175°×22H 4 7

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